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富士通半导体:以55nm工艺提供接近40nm的功耗
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摘要
在移动互联时代,低功耗和低成本芯片技术成为竞争焦点,富士通半导体(上海)有限公司凭借1)A55nm的工艺提供接近40nm的功耗,满足了客户对低成本和低功耗的需求,并形成自身独特的优势。
出处
《集成电路应用》
2012年第6期36-36,共1页
Application of IC
关键词
低功耗
半导体
富士通
工艺
移动互联
芯片技术
低成本
分类号
TN304.23 [电子电信—物理电子学]
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集成电路应用
2012年 第6期
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