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BYG23T:雪崩整流器
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摘要
Vishay Intertechnology推出新款采用DO-214AC封装的高压、超快表面贴装雪崩整流器BYG23T。该器件将1.98mm的低外形、1300V的极高反ruJ恢复电压和75ns的快速反向恢复时间集于一身。
出处
《世界电子元器件》
2012年第6期27-27,共1页
Global Electronics China
关键词
整流器
雪崩
反向恢复时间
表面贴装
恢复电压
封装
器件
分类号
TN31 [电子电信—物理电子学]
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世界电子元器件
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