摘要
对国产QBe2.0板材进行不同退火工艺的研究,分析了材料显微组织性能的变化规律。结果表明:QBe2.0板材最合适的退火工艺是600℃×6 h。
The annealing processes of QBe2.0 beryllium copper plates were studied, and the variations rules of microstructure and material properties were analyzed. The results show that the best annealing processes is heating at 600℃ for6 h.
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2012年第12期149-150,155,共3页
Hot Working Technology
基金
高精度
大卷重铍青铜材料关键技术研究(2009DFB70060)
关键词
铍铜板材
退火
力学性能
显微组织
beryllium copper plate
annealing
mechanical properties
microstructure
