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作者 肖亚新
出处 《统计与决策》 北大核心 2000年第3期27-28,共2页 Statistics & Decision
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献7

  • 1李同泉.厚膜电阻浆料有机载体的改进[J].电子元件与材料,1997,16(2):47-49. 被引量:21
  • 2Hormadaly, Jacob. Cadmium-free and load-free thick film paste composition [P]. US Patent: :5491118o 1996-02-13.
  • 3Hormadaly, Jacob. Thermistor composition [P]. US Patent: 4906406,1990-03-06.
  • 4Morrison Jr, William H. Screen-printable thick film paste composition [P].US Patent: 5242623, 1993-09-07.
  • 5Carroll, Alan F, Hang, et al. Lead-free thick film paste composition [P]. US Patent: 5468695, 1995-11-21.
  • 6Carroll, Alan F, Hang, et al. Lead-free thick film paste composition [P]. US Patent: 5378408, 1993-01-03.
  • 7苏功宗,陶文成,李同泉.厚膜电阻浆料用的粘合剂[J].贵金属,1992,13(3):58-62. 被引量:6

共引文献32

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