金刚石薄膜结合强度的测量

本文介绍了新型的、可用于硬质薄膜结合强度测量的刮剥式结合强度测量方法及其装置，并利用刮剥法测量了在不同基底（硬质合金和陶瓷基底）上生长的金刚石薄膜的结合强度，研究了基底表面状态及薄膜制备工艺对金刚石薄膜结合强度的影响。研究工作发现，如制备工艺适当，无论是采用热丝CVD法还是采用微波离子束法，在基片未经表面处理和经过表面处理两种情况下，金刚石薄膜结合强度强度基本处于同一强度水平。基底的表面处理可以明显改善金刚石薄膜的结合强度，而表面处理工艺对最终获得的结合强度大小有明显影响。