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道康宁公司推出新一代有机硅粘合剂技术

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摘要 道康宁公司推出其新一代透明硅酮结构粘合剂(TSSA)技术。这项创新技术通过使用有机硅粘结剂来实现结构连接,取代当前的钻孔固定螺栓技术,降低系统成本和操作复杂性,减少点式玻璃装配系统的足迹,从而为高性能玻璃在艺术建筑和商业建筑领域带来新的应用可能。
出处 《杭州化工》 CAS 2012年第2期38-38,共1页 Hangzhou Chemical Industry
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