期刊文献+

电引发化学镀铜机理及应用

Study on mechanism and application of electro-induced Electroless Copper process
下载PDF
导出
摘要 主要论述了印制电路板化学镀铜所采用的电引发起镀技术及其作用机理,同时给出其应用方法。 This article mainly introduced the electro-induced deposition in PTH process and its effect mechanism, meanwhile, its application method is given out.
出处 《印制电路信息》 2012年第7期25-27,54,共4页 Printed Circuit Information
关键词 电引发 化学镀铜 机理 应用 Electro-induced Electroless Copper Mechanism Application
  • 相关文献

参考文献2

  • 1AtotechDeutschlandGmbH.Uniplate设备文件.2004.
  • 2中国PCB技术网.PCB技术网文章精选V2.0.化学镀铜与直接电镀工艺,2003.

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部