期刊文献+

Molex发布最小的地面模塑互连器件天线

下载PDF
导出
摘要 Molex公司近日提供市场上最小的模塑互连器件(MoldedInterconnectDevice,MID)天线2.4GHzSMD地面on—ground)天线。该款商I生能2.4GHzSMD天线利用激光直接成型LaserDirectStructuring,LDS)技术的功能和精度开发,显著节省PCB空间,并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0.03g,用于采用蓝牙(Bluetooth*)、
出处 《电子质量》 2012年第6期52-52,共1页 Electronics Quality
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部