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2011年覆铜板行业部分科研技改成果
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摘要
2012年5月,CCLA正式发布了2011年度覆铜板行业调查统计分析报告。报告中列出了填报企业2011年的技改科研成果,现予公布。(不包括填报企业不同意公布的项目)
作者
本刊编辑部
出处
《覆铜板资讯》
2012年第3期26-28,共3页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板行业
科研成果
技改
统计分析
行业调查
企业
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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.建筑玻璃与工业玻璃,1996(1):19-24.
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