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《第十三届中国覆铜板技术交流会》征文通知

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摘要由CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）每年组织召开的《中国覆铜板技术交流会》（中国覆铜板行业技术·市场研讨会），是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2012年的第十三届技术交流会，拟定于2012年9月召开（具体时间、地点另行通知）。现在开始征文，具体要求如下：

机构地区覆铜板行业协会秘书处 <第十三届中国覆铜板技术交流会>组委会

出处《覆铜板资讯》 2012年第3期52-52,共1页 Copper Clad Laminate Information

关键词技术交流会覆铜板行业征文通知中国电子材料行业协会技术信息国内外

分类号 TS8-27 [轻工技术与工程]

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覆铜板资讯

2012年第3期

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