应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来苍片微缩化生产

2012年6月7日，应用材料公司宣布推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统，即全新的AppliedVarianVIISta Trident系统。通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，该系统是唯一一台被证明能够确保成品率，在20nm技术节点实现高性能低功耗逻辑芯片制造的离子注入系统。