期刊文献+

NEPCON世博馆全新开启全力打造最大交流平台——记第22届中国国际电子生产设备暨电子工业展

下载PDF
导出
摘要 NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及机电组件生产设备、电子制造服务等各领域。
作者 杨智聪
出处 《现代表面贴装资讯》 2012年第3期1-3,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部