盲孔底铜与次外层对接连接盘分离改善探讨

盲孔底部互连缺陷是HDI板制造工艺中最常见的问题之一，它直接关系到PcB产品的可靠性。本文以一种盲孔互连失效模式来分析其产生的原因，并提出了相应的改善对策，以达到保证产品质量良好之目的。