期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
OK国际的Scorpion先进返修系统荣膺2012年EMAsian新奖
下载PDF
职称材料
导出
摘要
生产组装领域焊接工具及设备的全球领先供应商0KInternational公司近日宣布,其Scorpion返修系统已荣膺2012年EMAsia返修系统类创新奖。0K国际的新型Metcal,
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第3期21-21,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
返修系统
国际
Metcal
焊接工具
供应商
分类号
TN710 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
Ok国际推出新型先进封装返修解决方案[J]
.现代表面贴装资讯,2012(2):65-65.
2
OK国际的全新先进返修解决方案超越行业期望[J]
.电子工艺技术,2012,33(4).
3
OK国际首发MetcalMX-5200系列双路同时输出焊接与返修系统[J]
.现代表面贴装资讯,2012(6):26-26.
4
OK国际焊接、拆焊和返修系统再获殊荣[J]
.现代表面贴装资讯,2009,8(3):27-28.
5
本刊通讯员.
新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力[J]
.电子与封装,2010(1):45-46.
6
新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力[J]
.现代表面贴装资讯,2009(6):52-52.
7
本刊通讯员.
全新Metcal MX-5000焊接和返修系统[J]
.电子与封装,2008,8(11):35-35.
8
新软件和设计改进加强Metcal APR-5000芯片返修能力[J]
.中国电子商情,2010(1):92-92.
9
杨端,庞前娟.
表面贴装元件手工拆卸和焊接方法[J]
.桂林航天工业高等专科学校学报,2007,12(2):16-17.
被引量:4
10
OK的MILS-1000模块返修系统大幅提高生产力[J]
.电子质量,2009(10):29-29.
现代表面贴装资讯
2012年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部