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脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究 被引量:2

The mechanism and performance research of pulse plating solution
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摘要 利用电化学测试方法研究脉冲电镀溶液的阴极行为,电流阶跃法测试光剂和辅剂对极化的影响,通过改变各自浓度和电流密度确认实际生产过程中镀液的控制方案,测试了不同条件下的阳极极化曲线分别添加光剂和辅剂时,阳极极化均有不同程度的增加,表明,有机添加剂均会参与阳极成膜。 The cathode polarization behavior was studied by using electrochemical testing method. We using Step Sweep to checking how the Additive and Carrier influenced the Cathode, We changed the concentration and current density to imitate the actual production, and we got the control method. The anode behavior was test in different condition, when add the Additive and Carrier in the solution, the polarization was increased, this indicated the organic composition would became a part of anode film.
作者 章红春
出处 《印制电路信息》 2012年第4期43-46,共4页 Printed Circuit Information
关键词 脉冲电镀 电流阶跃 极化 Pulse Plating Step-sweep Polarization
  • 相关文献

参考文献4

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  • 2Mordechai Ben-Porat, Joseph Yahalom, Eliezer Rubin. Current Distribution During Electroplating within a Tubular Electrode of High Ohmic Resistance[M]. Joumal of Electrochemical Society, 1983, 130(3): 559-560.
  • 3黄鹏飞.浅述设备对PCB微孔电镀镀液更新之影响[J].印制电路信息,2006,14(11):35-38. 被引量:2
  • 4Seah C H, Mridha S, Chan I H. DC/Pulse Plating of Copper for Trench/Via Filling[J]. Journal of Materials Processing Technology. 2001 (114):233-239.

二级参考文献2

  • 1王鸿建.电镀工艺学[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2001年3月
  • 2王志魁.化工原理[M].北京:化学工业出版社,2002年2月

共引文献1

同被引文献22

引证文献2

二级引证文献3

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