莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片

导出

摘要 6月6日，莱迪思半导体公司宣布已经开始发运其下一代LatticeECP4FPGA系列的密度最大的器件至部分客户。新的LatticeECP4FPGA系列提供了多种200KLUT以下的低成本．低功耗的中档器件，具有高性能的创新，如低成本封装的6GSERDES，功能强大的DSP块和内置的基于硬IP的通信模块，

出处《微电脑世界》 2012年第7期18-18,共1页 PC World China

关键词低成本低功耗发运莱迪思半导体公司样片通信模块器件客户

分类号 TP368.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

1全球首款Type-C接口superMHL解决方案发布,支持4K视频[J].电子世界,2015(17):14-14.
2莱迪思宣布推出创新的电源管理架构[J].微电脑世界,2012(6):20-20.
3莱迪思发运了1500万片POWERMANAGER器件[J].电子与电脑,2011(12):107-107.
4莱迪思半导体将在CES 2013上展示实时3D视频转换器[J].微电脑世界,2013(1):17-17.
5叶木子.莱迪思推出用于可穿戴设备开发的ICE40 ULTRA平台[J].电子产品世界,2016,23(1):85-85.
6莱迪思针对可穿戴设备推出ICE40 ULTRA平台[J].单片机与嵌入式系统应用,2016,16(2):88-88.
7LatticeFPGA发布设计软件工具套件1．2版本[J].中国集成电路,2011,20(6):6-6.
8莱迪思宣布推出创新的电源管理架构[J].中国集成电路,2012(6):7-8.
9产业动态[J].A&S（安防工程商）,2013(10):128-132.
10徐俊毅.莱迪思半导体发力低密度PLD市场[J].电子与电脑,2010(12):32-32.

微电脑世界

2012年第7期

浏览历史

内容加载中请稍等...

莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史