物理发泡HIPS包装技术：硬质包装的新宠

CO2RE发泡技术 这项被称为“CO2RE”（发音为“核心”）的专利发泡技术来自Styron公司，其美国办事处位于密歇根州米德兰市。Styron公司生产的HIPS片材带有一个泡沫芯材和实心表面，适用于深度拉伸热成型硬质包装，包装的壁厚可薄至0．3-1．5mm，并可将整体密度降低13％-20％。最近有报道称，一家获得许可的生产商已成功将密度降低了24％。