摘要
IC载板大厂景硕今年第3季将面临竞争对手揖斐电(Ibiden)扩产及价格严峻挑战,明年芯片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板市占率恐将下调5%到10%幅度。
景硕已取得主要客户芯片大厂高通(Qualcomm)28奈米手机芯片IC载板认证,和竞争对手三星电机(SEMCO)、Ibiden和LG Innotek,共同成为高通28奈米芯片四大IC载板供货商,主要供应FC-CSP载板。
出处
《印制电路资讯》
2012年第2期68-68,共1页
Printed Circuit Board Information