期刊文献+

日本内置元器基板技术新发展(三)

下载PDF
导出
摘要 轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势;随着PCB的高速化、小型轻量化的发展,对PCB基材提出更高的要求:PCB基板材料的应用新领域,当前正在更加快速地不断扩展。如何及时、针对性地开发出适用于这些新领域的PCB基板,日本出现的新成果是非常值得我们借鉴和研究的。
作者 祝大同
出处 《印制电路资讯》 2012年第2期80-85,共6页 Printed Circuit Board Information
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部