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日本内置元器基板技术新发展(三)
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职称材料
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摘要
轻、薄、短小化及特性不断提高已成为电子产品的发展趋势;随着PCB的高速化、小型轻量化的发展,对PCB基材提出更高的要求:PCB基板材料的应用新领域,当前正在更加快速地不断扩展。如何及时、针对性地开发出适用于这些新领域的PCB基板,日本出现的新成果是非常值得我们借鉴和研究的。
作者
祝大同
出处
《印制电路资讯》
2012年第2期80-85,共6页
Printed Circuit Board Information
关键词
基板材料
日本
PCB基材
技术
内置
小型轻量化
PCB基板
发展趋势
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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