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印制板表面可焊性处理与焊接

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摘要 本文在对印制板多种表面可焊性处理工艺进行介绍的基础上,对相应焊接技术进行了较为详细的论述,对SPF等离子体处理新技术及焊接效果进行了推介。
出处 《印制电路资讯》 2012年第2期93-99,共7页 Printed Circuit Board Information
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