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印制板表面可焊性处理与焊接
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摘要
本文在对印制板多种表面可焊性处理工艺进行介绍的基础上,对相应焊接技术进行了较为详细的论述,对SPF等离子体处理新技术及焊接效果进行了推介。
作者
杨维生
答邦宁
机构地区
南京电子技术研究所
出处
《印制电路资讯》
2012年第2期93-99,共7页
Printed Circuit Board Information
关键词
印制板
表面处理
焊接
分类号
U671.8 [交通运输工程—船舶及航道工程]
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