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2011年全球刚性覆铜板市场及未来发展
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摘要
随着国内3G行业的继续扩展,智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用。覆铜板作为线路板主要的原材料,未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的。本文主要依据数据作了分析,并对未来全球刚性覆铜板市场进行了预测。
作者
张家亮
机构地区
南美覆铜板厂有限公司
出处
《印制电路资讯》
2012年第4期16-23,共8页
Printed Circuit Board Information
关键词
市场前景
覆铜板
刚性
智能手机
平板电脑
PCB
等电子
原材料
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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