松下发表可挠性智慧机PCB厚度少30％重量轻35％

Panasonic宣布，旗下组件公司Panasonic Corporation Industrial Devices Company已研发出一套以PI膜作为基本材料的PCB量产技术，藉由该量产技术可让日前最适用于智能型手机的多层PCB“ALIVH（Any Layer Interstitial ViaHole）”变得更薄、更轻，借此实现智能手机等行动装置对小型化、薄型化以及轻量化的要求。