摘要
因与台湾、南韩厂商之间的竞争激烈、加上为了因应日圆走强态势，日本PCB暨IC载板巨擘Ibiden计划自今年度（2012年4月-2013年3月）起的3年内总计砸下1，700亿日圆扩增欧美及亚洲等地的电子零件（PCB及IC载板）及陶瓷产品（包含车用排气滤净装置（DPF）等产品）产能，目标为存2014年3月底将上述2项核心产品的海外生产比重自上年度的33％倍增至约60％的水平；
出处
《印制电路资讯》
2012年第4期64-64,共1页
Printed Circuit Board Information
