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金居铜箔报价下滑PCB下游利多
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摘要
电子级玻纤纱、布售价虽仍维持今年高档，但近期国际铜价下跌，金居开发6月25日预计7月铜箔报价下滑5％，并将对下游铜箔基板、印刷电路板成本略有舒缓。
出处
《印制电路资讯》
2012年第4期70-70,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
铜箔
报价
PCB
金
电子级玻纤
印刷电路板
基板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
2012年 第4期
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