看图说故事（续）

铜箔作为一种阴质性电解材料，一层薄的、连续的金属箔，沉淀于电路板基底层上，在受热时极易发生结晶。铜箔的再结晶除了在孔环铜箔界面互连处的变晶，还有其他位置的铜箔再结晶。第一种情况在多层板各层孔环与孔壁交界的铜箔处最常见。铜箔遭受强热的环境还另有多次压合与多次焊接等制程，两者的正面冲击对其柱状结构都会产生不同程度的再结晶。