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HDI刚挠结合板制作技术研究
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摘要
本文以一款HDI刚挠结合板的制作为例，剖析刚挠结合板制作过程中如何有效掌握压合、钻孔、金属化孔等流程的工艺方法。
作者
姜翠红
朱方圆
机构地区
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路资讯》
2012年第4期101-104,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
刚挠结合板
HDI
层偏
金属化孔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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