出处
《电子工程师》
2000年第6期48-48,共1页
Electronic Engineer
同被引文献4
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1钟剑锋.微波组件制造技术.电子机械工程,2003,20(3):25-27.
-
2周德俭,吴兆华,刘常康,陈子辰.基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术[J].电子工业专用设备,1997,26(4):35-39. 被引量：2
-
3云振新.微波组件自动化组装技术[J].上海微电子技术和应用,1998(1):31-36. 被引量：1
-
4李民.焊点的质量与可靠性[J].电子工艺技术,2000,21(2):70-73. 被引量：6
二级引证文献4
-
1任凤玲,韦学科,王金伟.高集成综合传输网络设计[J].电子机械工程,2018,34(3):27-30. 被引量：6
-
2吴昱昆,王禾,潘旷,姚波,闵志先.微波组件高可靠阻焊研究[J].电子工艺技术,2019,40(3):151-152. 被引量：1
-
3魏守明,吴小虎,戴雨涵,孔磊.某微波收发组件镀金铜引线焊点失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2019,37(4):19-22. 被引量：2
-
4陈该青,刘凯,徐幸,吴瑛,肖勇.泡沫Ni/In-48Sn复合焊料钎焊Al合金接头显微结构及力学性能研究[J].材料导报,2023,37(17):187-192.
-
1王国强.柔性印刷板(缆)技术及其应用[J].自动化仪表,1992,13(1):35-37.
-
2戴文.应用EDA工具加快PCB设计[J].现代电子,1999(4):55-60. 被引量：2
-
3王正刚.印刷板设计中的几点经验[J].电子技术（上海）,1989,16(11):18-20.
-
4王根清.焊膏的考虑因素[J].长岭技术与经济,1996(1):43-48.
-
5刘家松.表面安装器件的印制板的测试[J].微电子测试,1989(1):46-53.
-
6汤燕闽,江倩.IEC 623—2印刷板：第二部分：印刷板测试方法[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(4):67-87.
-
7曾光春.目测印制板组件焊点质量的判别标准研究[J].电子工艺简讯,1991(8):4-6.
-
8吴开君.海信纯平彩电检修3例[J].家电维修,2000(12):8-9.
-
9曹光春.目测印制板组件焊点质量的判别标准研究（续）[J].电子工艺简讯,1991(9):6-8.
-
10姜兰英,西江.IPC—A—600F版本对E版作了哪些修改？[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(8):80-82.
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