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致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状 被引量:9

Status of CMOS ROIC for Cooled IRFPA
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摘要 致冷型红外读出集成电路经历了 2 0多年的发展 ,其技术已日臻完善 ,CMOS读出电路是当今读出电路的主流 ,其发展趋势是减小像元间距 ,增加焦平面阵列像元数而又不降低其光电性能。将滤波电路、A D转换等功能器件集成在同一芯片上也是读出电路的发展方向。 The technology of IRFPA ROIC has been developed for more tham twenty years and is becoming maturer .Now, as a main IRFPA ROIC, andCMOS IR ROIC is going to decrease the pitch and increase the number of detectors without degrading the electro optical performances.IRFPA ROIC with some functional devices,such as. A/D conversion,filter and so on,are being developed.
出处 《红外技术》 CSCD 北大核心 2000年第4期39-41,46,共4页 Infrared Technology
关键词 红外焦平面阵列 读出电路 CMOS 集成电路 IRFPA IC CMOS readout circuit
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参考文献2

同被引文献61

引证文献9

二级引证文献51

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