联芯科技推出双芯片Modem方案

近日，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD—HSPA／GGE基带芯片LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的Modem方案平台，直击TD／GSM双模高端旗舰智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场。同时，终端厂商基于此，也可以直接开发低成本MiFi、数据卡和无线网关等产品。