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瑞萨将获千亿日元融资进行重组
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摘要
针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子,NEC、日立制作所和三菱电机三大股东就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京uFJ等4家银行,总计融资1000亿日元。曾一度搁浅的资金援助框架基本敲定,瑞萨以最多裁员14000人和工厂减半为核心的重组计划将启动。在微控制器领域占全球约3成市场份额,拥有丰田和本田等重量级客户的瑞萨有望度过危机。
出处
《中国集成电路》
2012年第7期9-9,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
重组
融资
资金援助
三菱电机
半导体厂商
日立制作所
市场份额
微控制器
分类号
F275.1 [经济管理—企业管理]
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中国集成电路
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