期刊文献+

东芝公司正式宣布推出集成64核心芯片

下载PDF
导出
摘要 近日,日本东芝公司宣布,他们已经研发出来了一种低功耗集成64核心的SOC芯片,据了解,这项技术将用于汽车产品和数字消费产品领域。据官方介绍,这款SOC芯片将集成64个内核,而芯片的面积为209.3平方毫米,由两个32核心的模块组成。集成了双通道DDR3内存控制器,并支持硬件加速和其他外接设备。
出处 《中国集成电路》 2012年第7期9-10,共2页 China lntegrated Circuit
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部