道康宁推出新一代有机硅粘接技术

道康宁公司于5月18日推出新一代透明有机硅结构粘接剂（TSSA）。这项领先的创新技术通过使用有机硅粘接剂来实现结构连接，取代当前的钻孔固定螺栓技术，降低系统成本和操作复杂性，减少点式玻璃装配系统的痕迹，从而为高性能玻璃在艺术建筑和商业建筑领域带来新的应用可能。