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优化N型片基区工艺设计

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摘要 N型片单结软击穿这一技术难题长期困扰着我们的正常生产。通过优化N型片基区工艺设计,消除了单结软击穿的问题,并成功地用国产材料代替了进口材料,同时实现品质提升和成本降低的效果。
出处 《电子世界》 2012年第14期65-66,共2页 Electronics World
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参考文献2

  • 1陈星弼,张庆中晶.体管原理与设计(第2版)[M].电子工业出版社,2008.
  • 2Semiconductor Manufacturing Technology,by Michael Quirk Julian Serda.

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