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半导体器件塑封抽真空装置
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摘要
本文主要介绍一种结构简单,易制作的半导体器件塑封抽真空装置,通过抽真空装置,可使产品在真空工艺条件下成形,提升其成品率。
作者
刘驯
张伟洪
机构地区
汕头华汕电子器件有限公司
出处
《电子世界》
2012年第15期29-29,共1页
Electronics World
关键词
塑封
塑封机
模具
真空
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
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