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半导体器件塑封抽真空装置

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摘要 本文主要介绍一种结构简单,易制作的半导体器件塑封抽真空装置,通过抽真空装置,可使产品在真空工艺条件下成形,提升其成品率。
作者 刘驯 张伟洪
出处 《电子世界》 2012年第15期29-29,共1页 Electronics World
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参考文献1

  • 1周煜明,闻芹堂,韩军,丁建良,叶重明.半导体器件使用的封装塑料兼论ME型改性环氧塑封料[J].江苏化工市场七日讯,1982(01).

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