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平面埋电阻技术在多层微波板制造中的应用研究
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摘要
目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对多层微波印制板制造所采用的平面埋电阻工艺技术进行了较为详细的论述。
出处
《印制电路资讯》
2011年第6期99-104,共6页
Printed Circuit Board Information
关键词
多层微波印制板
平面埋电阻
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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