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铜基体上化学镀铂

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摘要 介绍了一种利用自发的化学过程在铜膜上选择性地沉积铂的方法。铂膜被沉积在非常薄的(厚度小于30nm)铜膜上。同时介绍了化学镀液和膜层结构。该工艺可应用于逻辑器件、存储器件和光电器件的加工上。
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期56-56,共1页 Electroplating & Pollution Control
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