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铜基体上化学镀铂
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摘要
介绍了一种利用自发的化学过程在铜膜上选择性地沉积铂的方法。铂膜被沉积在非常薄的(厚度小于30nm)铜膜上。同时介绍了化学镀液和膜层结构。该工艺可应用于逻辑器件、存储器件和光电器件的加工上。
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第4期56-56,共1页
Electroplating & Pollution Control
关键词
化学过程
镀铂
铜基体
膜层结构
化学镀液
逻辑器件
光电器件
存储器件
分类号
TQ02 [化学工程]
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电镀与环保
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