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欧盟先进硅材料研究取得重大突破

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摘要欧盟第七研发框架计划（FP7）信息通讯技术（ICT）主题资助850万欧元的研发项目HELIOS“互补金属氧化物半导体的光电子功能集成”，在近期的研究过程中取得了重大的创造性突破。由法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）科研人员领导的，

出处《现代材料动态》 2012年第8期17-17,共1页 Information of Advanced Materials

关键词欧盟互补金属氧化物半导体硅材料法国原子能委员会信息通讯技术研发项目功能集成框架计划

分类号 TN304.12 [电子电信—物理电子学]

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现代材料动态

2012年第8期

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