PtSi红外焦平面芯片可靠性物理分析

某单位的红外焦平面芯片，在生产过程中发现成品率较低，主要原因是漏电流大。我们对几个批次产品的统计分析，确定了主要的失效模式；利用液晶分析，Ｅ－Ｂｅａｍ光辐射显微镜对成品进行了失效定位和失效机理分析；而且通过分析关键工序的半成品揭示了主要失效机理。