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SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD 被引量:7

Solder Joint Shape Evolving and Reliability CAD of SMT Solder Joint
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摘要 以PBGA 焊点形态成形CAD和焊点热疲劳寿命可靠性CAD研究为例,提出SMT 焊点形态成形和可靠性一体化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步骤和研究结果. PBGA solder joint is taken as example for CAD study of solder joint evolving and thermal fatigue life,integration design thought of solder evolving and reliability is presented.After realization method is analyzed,realization process in detail is provided and results are shown.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期204-209,共6页 半导体学报(英文版)
关键词 表面组装技术 焊点 CAD 形态成形 可靠性 SMT, Solder Joint, CAD
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参考文献8

二级参考文献124

共引文献114

同被引文献43

引证文献7

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