期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘

下载PDF

导出

摘要恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。

出处《电子工业专用设备》 2012年第7期57-57,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 MOSFET 可焊性焊盘镀锡超小型引脚封装连接质量半导体

分类号 TN386.1 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1最新技术[J].家电科技,2012(7):31-31.
2赵佶.恩智浦推出首款采用1.1-mm2无铅塑料封装的3A晶体管[J].半导体信息,2013(6):11-12.
3安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列[J].电子产品世界,2006,13(07X):53-54.
4SOD882D：无铅封装产品[J].世界电子元器件,2010(11):34-34.
5黄宝安.半导体器件的可焊性镀锡[J].电子工艺简讯,1995(10):17-19.
6单／双通道、双向低压电平转换器[J].今日电子,2008(10):116-116.
7凌力尔特公司推出2A、34V降压型开关稳压器LT3684[J].电子与电脑,2007(4):85-85.
81A、1.5MHz升压/负输出DC/DC转换器[J].电子设计工程,2014,22(18):137-137.
9Diodes发布新型封装平台及系列分立器件[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):22-22.
10Diodes发布新型封装平台及系列分立器件[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2005(3):20-20.

电子工业专用设备

2012年第7期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部