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首座450mm晶圆厂2017年投产

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摘要 SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师ChristianDieseldorff在日前的SemiconWest演讲中表示,首家使用450 mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。
出处 《电子工业专用设备》 2012年第7期60-60,65,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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