2011年全球刚性覆铜板市场及未来发展被引量：2

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摘要本文介绍了2011年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2011年全球刚性覆铜板排行榜和2011年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2011年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

作者张家亮

机构地区南美覆铜板厂有限公司

出处《覆铜板资讯》 2012年第4期10-17,共8页 Copper Clad Laminate Information

关键词刚性覆铜板印制线路板市场无卤预测发展

参考文献1

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2012年第4期

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