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高导热性PCB基板材料的新发展(二) 被引量：2

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摘要 本连载文对近年高导热性PCB基板材料(即覆铜板)的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理,以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。
作者 祝大同
机构地区 中国电子材料行业协会
出处 《覆铜板资讯》 2012年第4期18-22,共5页 Copper Clad Laminate Information
关键词 液晶环氧树脂 导热性 散热基板 覆铜板
分类号 TG143 [金属学及工艺—金属材料]
  • 相关文献

参考文献9

  • 1马埸大三[日].高放热性基板材料の技术动向.パナソニツク电工技报.Vol.59.No.1.
  • 2祝大同.散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动[J].印制电路信息,2011,19(2):6-11. 被引量：14
  • 3稻叶雅已记者[日].文热と战う!--放热对策基板の最前线半导体产业新闻.2010年3月-6月.
  • 4祝大同.日本散热基板业的新动向[J].覆铜板资讯,2012(1):8-13. 被引量：5
  • 5竹泽由高[日].ナノ高次构造制御による高热坛导エポキシ树脂コンポヅツト粉碎No.55(2012).
  • 6清水纪弘[日].高热亿导性を实现する有机·无机ハイブリツドテクノロヅー.ネツトワークポリマー.Vol.32.No.4(2011).
  • 7原田美由纪[日].高热亿导性エポキシ树脂.エレクトロス实装学会志.Vol.14No.3(2011).
  • 8迁雅仁之、竹泽由高[日].次世代高放热积层板.新神户ラクニカルレートNo19(2009.2).
  • 9伊藤玄,竹泽由高,赤塚正树等[日].大电流用高热仡导积层板の开凳.新神户テクニカルレボート13号(2003.3).

二级参考文献9

  • 1http://www.kumikomi.net/archives/2007/06/12jpca.php:ハィパヮ-LED宁ゃパヮヘモヅュヘル向けの放熱基板が熱い--JPCA Show 2007.
  • 2http://www.lightingchina.com(中国照明网).LED封装市场及行业技术水平分析.拓墣产业研究所,2010,11.
  • 3http://www.fcr.co.jp/.2010,6.
  • 4JPCA NEWS.2010.Aug.JPCA Show 2010/ラ一ジエしクトロニクスッョ一2010/2010マィクロェしクトロニクスツヨ一/JISSO PROTEC,2010.
  • 5近野泰.基調講演.電子回路产业将来ビヅョン～製造业に今、何ガ起こってぃるのか～.
  • 6祝大同.日本高导热性基板材料发展现状与特点.第十一届中国覆铜板技术市场研讨会论文集[C].2010,9.
  • 7LED基板の信赖性评価と故障解析.(株)ケミトックス.JPCA NEWS.2010,October.No505.
  • 8高辉度LED用电子回路基板规格のポィント.JPCA NEWS.2010.October,No505.
  • 9熱と戰ラ!--放熱对策基板の最前线[N].半导体产业新闻报,2010,2-7.

共引文献15

同被引文献35

引证文献2

二级引证文献4

覆铜板资讯
2012年 第4期

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