陶氏荣膺包装行业荣格技术创新奖

陶氏功能性包装业务凭借其研发的RO—BONDTML-95D（水性单组分粘合剂）再次获得荣格技术创新奖。该奖项是业内最知名的奖项之一，其颁奖盛典暨中国国际加工包装及印刷科技展览会于7月19日在上海举行，陶氏出席并接受颁奖。