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摘要 铜代铝制作芯片或将为芯片设计带来一场革命 美国国际商用机器公司(IBM)宣布,该公司希望用铜代替铝作为芯片内部导线的材料,以改善芯片的性能。对于电工专家来说,以铜作为导线的想法是理所当然的,因为铜的导电性优于铝。如今,铜导线,特别是当它与一种名为“低介电常数绝缘”的技术相结合时,很可能会给芯片设计带来一场革命。
作者 徐长宁
出处 《世界有色金属》 2012年第8期18-18,共1页 World Nonferrous Metals
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