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新产品新技术
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摘要
铜代铝制作芯片或将为芯片设计带来一场革命 美国国际商用机器公司(IBM)宣布,该公司希望用铜代替铝作为芯片内部导线的材料,以改善芯片的性能。对于电工专家来说,以铜作为导线的想法是理所当然的,因为铜的导电性优于铝。如今,铜导线,特别是当它与一种名为“低介电常数绝缘”的技术相结合时,很可能会给芯片设计带来一场革命。
作者
徐长宁
出处
《世界有色金属》
2012年第8期18-18,共1页
World Nonferrous Metals
关键词
新技术
美国国际商用机器公司
芯片设计
产品
铜导线
低介电常数
导电性
分类号
TP368.32 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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世界有色金属
2012年 第8期
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