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基于MSP430系列单片机的感应加热系统

Induction Heating System Based on MSP430MCU
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摘要 系统使用MSP430系列单片机控制驱动电路和产生PWM脉冲,同时实现感应加热系统的软启动功能。并且对IGBT温度、电流进行检测,根据保护信号及时做出响应防止IGBT因过流、过热而损坏。另外,结合注塑机的特点,注塑机温度稍高会导致料筒的原料被烧糊,所以用K型热电偶和MAX6675芯片检测料筒温度将其反馈到单片机,给感应加热加入PID调节来控制料筒温度。 The system can generate and control the driving circuit to produce PWM pulses and achieve the goal of soft-start of the heating system.We also detect the temperature and current of IGBT to take effective steps to protect IGBT.Moreover, measure the temperature of cylinder with K-type thermocouple and give it back to MCU, then using PID m control the temperature.
出处 《电子世界》 2012年第16期40-41,共2页 Electronics World
关键词 MSP430单片机 IGBT 驱动模块 PID MSP430MCU IGBT Drive module PID
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