摘要
2011年“IC（集成电路）装备工艺模拟与多领域建模工艺仿真设计”国际会议（InternationalConferenceonMulti-FieldsModeling，ProcessingSimulationandDesignofICEquipments，ICMMPSD）及“设计前沿和实践研讨会“（AdvancedDesignConceptsandPractice，ADCP2011）于2011年7月6．8日于北京清华大学举行。
出处
《国际学术动态》
2012年第4期21-26,共6页
International Academic Developments
基金
国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”基金项目,项目编号2011ZX02403
