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从印制电路板工业的发展看铜箔的前景 被引量:4

Prospects of Copper Foil Industry Judged from Development of PCB Industry
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摘要 本文从一些统计资料和有关信息 ,分析了我国印刷电路板 (PCB)工业的发展趋势和铜箔的前景。 Statistic figures and relevant messages are analyzed with the purpose of forecasting the development trend of the PCB industry and prospects of copper foil industry in our country.
作者 何兆强
机构地区 上海冶炼厂
出处 《上海有色金属》 CAS 2000年第1期34-39,共6页 Shanghai Nonferrous Metals
关键词 印制电路板 铜箔 printed circuit board (PCB) copper foil trend prospects
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参考文献4

同被引文献18

引证文献4

二级引证文献3

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