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压延铜箔表面处理技术新进展
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5
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摘要
以黑化处理为特征的压延铜箔表面处理工艺,是近年来的技术创新成果。本文简要介绍该工艺的基本内容,即通过压延铜箔脱脂酸洗、粗化、固化、镍钴锌铬电镀及硅烷覆涂等工艺过程,可获得满足FPC生产要求的表面处理压延铜箔;揭示了在工业生产中溶液成分、电流密度、溶液温度、流量、速度等工艺条件和原箔表面质量的控制对表面处理层性能的重要影响。
作者
邢卫国
机构地区
中铝上海铜业有限公司
出处
《世界有色金属》
2012年第9期34-36,共3页
World Nonferrous Metals
关键词
表面处理技术
压延铜箔
表面处理工艺
技术创新成果
工业生产
表面处理层
黑化处理
工艺过程
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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许家园,杨防祖,谢兆雄,周绍民.
酸性镀铜液中Cl^—离子的作用机理研究[J]
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.真空,2005,42(2):1-7.
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.电镀与精饰,2005,27(5):1-3.
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邹坚.
电镀黑镍合金工艺的进展[J]
.电镀与精饰,1990,12(6):18-20.
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余德超,谈定生.
电镀铜技术在电子材料中的应用[J]
.电镀与涂饰,2007,26(2):43-47.
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谭莹,张震坤,陈明,曹标,刘健斌.
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薛方忠.
电感耦合等离子体原子发射光谱法测定FPC用压延铜箔镀层中Ni、Co含量[J]
.有色金属加工,2016,45(1):23-26.
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.冶金分析,2017,37(1):39-46.
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郭立功.
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.世界有色金属,2018,43(14):204-205.
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