日本低成本低银无铅焊锡的开发进展

智能手机、笔记本电脑、数码相机等各种民用电子产品使用的焊锡一般为标准无铅焊锡Sn-3．OAg－0．5Cu。为降低成本，目前正在开发减少银含量的焊锡。另外，车载及产业机械用的无铅焊锡也通过添加铋、铁、锑、镍、钴等微量元素，提高焊接的可靠性。